1.切板過程中 PCB不動，圓刀滑移，確保基（jī）板電子元件不因移動而損壞.
　　2.圓刀滑移速度可調節.
　　3.因應V槽深淺及刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的距離可準確調整.
　　4.可（kě）解決零件跨越V槽來實現（xiàn）分班.
　　5.將切板時產生的內壓力降至最低（dī）而避免錫裂.
　　6.分切速（sù）度透過旋鈕控製，分板（bǎn）行（háng）程可自由設定並有LCD顯示.
　　7.可依要求加裝傳輸帶，提（tí）高性能表現.
　　8.三組電眼保護，確保安全（quán）生產.