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日(rì)本三(sān)月PCB產量勁揚 軟板大增24%

信息來源於:互聯網 發布於:2021-10-25

根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數據(以員工數在50人以上的(de)企業(yè)為對象)顯示,2012年3月份(fèn)日本印刷(shuā)電(diàn)路板分(fèn)板(bǎn)機產量(liàng)較去年同月大增(zēng)11.8%至151.1萬(wàn)平(píng)方(fāng)公尺,連續第2個月呈現增長;產額則年減4.7%至540.89億日圓,19個(gè)月來第18度呈(chéng)現下滑。累計2012年1-3月日本PCB產量年增3.2%至436.9萬平方公尺、產額衰退3.1%至1,598.45億日(rì)圓
      就(jiù)種類來看,3月(yuè)份日本硬板(Rigid PCB)產量年增16.7%至107.5萬平方公尺,連(lián)續(xù)第2個月呈現增長;產額年增1.3%至363.08億日圓,18個月來首度呈現增長。FPC軟(ruǎn)板分板機(Flexible PCB)產量(liàng)勁揚24.2%至36.9萬平方公尺,連續第5個月呈現增長;產額也年增24.1%至74.03億日圓,連續第(dì)4個月呈現增(zēng)長。模塊基板(Module Substrates)產量年減50.0%至6.7萬平方公尺,產額衰退30.7%至103.78億日圓。
      累計2012年1-3月(yuè)日本PCB分板機硬板產量較去年同期成長5.4%至300.8萬平方公尺、產額衰退3.6%至1,033.69億(yì)日圓;軟板產量(liàng)成長17.9%至113.7萬(wàn)平方(fāng)公尺、產額成(chéng)長12.2%至215.24億日圓;模塊基(jī)板產量衰退45.7%至22.5萬平方公尺、產額衰退9.5%至349.52億日圓。
      日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(shèng)(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等
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