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從PCB分板機的產業鏈的（de）上下遊（yóu）來進行分類，可將PCB分板機（jī）這個行業（yè）的產（chǎn）業鏈分為（wéi）原材料覆（fù）銅板，印（yìn）刷電路板，子產品應用。其（qí）中整個的原料可以分為：覆銅板是以環氧樹（shù）脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原（yuán）材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不（bú）高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下遊產業鏈結構（gòu）中，CCL的議價能力最強，不但能在（zài）玻纖布、銅箔等原材料采（cǎi）購中擁（yōng）有較強的話語權，而且隻要下遊需求尚可，LED鋁基板分板機就可將成本上漲的壓力轉嫁下遊PCB廠商。 銅箔：履銅板中最大的成本是銅箔這個原材料。約（yuē）占履銅（tóng）板（bǎn）成本的（de）30%-50%的比（bǐ）例，因此（cǐ）銅箔的漲價（jià）是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔（bó）的價格密切反映於銅的價格變化（huà），但（dàn）議價能力較弱，近期隨著（zhe）銅價的節節（jiē）高漲，銅箔廠商處境（jìng）艱（jiān）難，不少企業被迫倒閉或被兼並（bìng），即使覆（fù）銅板廠（chǎng）商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商（shāng）仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2013年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能（néng）帶（dài）動CCL價格上（shàng）漲。玻纖布:作為履銅板的原材料之一，玻纖布在履銅板（bǎn）中充當著重要（yào）的角色，基本可以占履銅板（bǎn）的40%-50%左右玻纖紗由矽砂（shā）等原料在（zài）窯中煆燒成液態，通過極細小的合金噴（pēn）嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億（yì）資金，且一旦點火必（bì）須24小時不間斷生產（chǎn），進入退出成本（běn）巨大。玻纖布製造則和（hé）織（zhī）布企業類（lèi）似，可以（yǐ）通過控製轉速（sù）來控（kòng）製產（chǎn）能及品質，且規格比較（jiào）單一和穩定，鋁基板分板機（jī）自（zì）二戰以來幾乎沒有規格上的太大（dà）變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關係影響最大。
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