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半(bàn)導體、電子設備:前瞻布局核心裝備

信息來源於:互聯網 發布於:2021-10-26

產業升級和國產替代化的完(wán)美疊加人力成本的壓力(lì)以及快速的產品更迭使得自動化生產成為3C製造業的必然趨勢。雖然3C行業增速明顯放緩,但存量(liàng)市場巨大,2015年全(quán)球手機和PC出貨(huò)量合(hé)計超過22億台。整(zhěng)體來看,行業的自動化水平較低,同時中高端市場基本(běn)由國外壟斷。但在一些細分領域或者專機上,國內的領先企業已經取得了突破,國產化水平正在(zài)不斷提升。基於3C製造設備的“國產替代化”戰略,3C自動化製造設備企(qǐ)業有望(wàng)從中受益。
    智能(néng)手機進入存量(liàng)競爭時代,創新驅(qū)動自動化升級從全球和中國的智能手機出貨量來看,智能手機出貨量已經進入到存量競爭時代,交(jiāo)互和用戶體(tǐ)驗或將成為是下(xià)一階段的關注點。不(bú)同於汽車行業(yè)的自動化水平已經進入成熟階段,3C產業的自動(dòng)化滲透率隨著終(zhōng)端產(chǎn)品(pǐn)的(de)不斷迭代仍處於一個上(shàng)升的通道中(zhōng)。由(yóu)於智能手機更新迭代快、同時手機(jī)本身電子消(xiāo)費品的屬性,在人工成本逐年上升和製(zhì)造精(jīng)度強度加大的疊(dié)加影響(xiǎng)下,3C自(zì)動化改造成為產業發展的必然選擇。同時(shí),3C產業正在經曆著新一輪的創新浪潮,在創新驅(qū)動下生產製造環節的自(zì)動化裝備(bèi)需求被不斷激發和強化。可以說,之前是自(zì)動化成就了3C產(chǎn)業的精度量產,而未(wèi)來3C產業也將推動(dòng)自動(dòng)化的創新升(shēng)級。
    把握(wò)時代(dài)脈(mò)絡,前(qián)瞻布局核心自(zì)動化裝備2012年(nián)年底iphoness5以全鎂鋁合金(jīn)開啟(qǐ)金屬風潮(cháo),隨後HTC、聯想、華為、小米等推出的多款手機機型都在(zài)不同程度上使用了金(jīn)屬外觀件,由此帶動了金屬(shǔ)加(jiā)工設備(bèi)的階段性繁榮,3C配套的鑽(zuàn)攻中心也成為近兩年訂單最火的機型。縱觀3C自動化發展(zhǎn)曆程,每一次的終端(duān)產品(pǐn)的(de)創(chuàng)新都帶來上遊自動化設備需求的爆發。未來外觀和交互創新成為(wéi)了3C品(pǐn)牌商的核心競爭力(lì)之一,基於外觀材(cái)料創新以及5G通訊、無線充(chōng)電、OLED等功能的前端布局,智能手機的創新(xīn)時代即將到來。目前,包括三星、小米、華為等(děng)都在積極布局下一代創新。而即將迎來10周(zhōu)年的iphoness8的(de)創新尤其被關注,或許將真(zhēn)正帶動新的(de)潮流趨勢。
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