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蘋果陸續發(fā)布新機 PCB運營加溫

信息來源於:互聯(lián)網 發布(bù)於:2021-10-25

市場傳(chuán)出,蘋果ipads mimi、iphoness 5將陸(lù)續在8、9月(yuè)發表,即使歐債陰影籠罩全球,F-臻鼎(4958)、華通(tōng)等上市櫃印刷(shuā)電路板產業鏈樂觀預(yù)期下半年(nián)營運會呈跳(tiào)躍式加溫。
    蘋果(guǒ)相關上市櫃(guì)印刷電路板(PCB)供應鏈,高密度連(lián)接(HDI)板廠(chǎng)包括華通、欣興、健鼎;軟性印刷電路板(FPC衝床分(fèn)板機)有F-臻鼎、嘉聯益及台郡;F-臻鼎更兼具軟、硬板訂單,以近年營運表現而言,HDI廠遠遜於FPC廠。
    HDI大廠華通(tōng)董事長吳健對下半年表達樂觀看法,他說:「接單相當熱。」主要來自平板電腦、智慧型手機引爆3階至任意層(Anylaye)HDI的需求(qiú),還有雲端帶來高階伺服器、基地台商機。
    蘋果(guǒ)平板電腦已推升到(dào)3階以(yǐ)上(shàng)HDI,新1代iphoness 5對(duì)高階HDI廠華通、欣興將明顯挹注,市場傳出華通最近開(kāi)始出貨,再加上Macbook訂(dìng)單,將推升下半年獲利較上半年數倍成長。
    PCB衝床分板機廠欣興去年平板電腦接單不多,今年已視為推升營運重要助力,市場研判是蘋果訂單挹注。
    蘋果係列產品即將出貨,F-臻鼎從FPC軟板分(fèn)板機起家並為鴻海(hǎi)家族,在(zài)台係FPC供應鏈(liàn)受惠(huì)最大,5月合並營收率先(xiān)同(tóng)業改寫曆史新高。
    F-臻鼎近年積極擴增(zēng)FPC及組裝(zhuāng)(Assembly)生產線,第1季已在全球FPC廠(chǎng)市場坐(zuò)3望2,最近海外可轉換公司債(ECB)順利完成募資(zī)約56億元,坐擁相對規模(mó)產(chǎn)能,可吃(chī)下更多蘋果訂單,相當看好下半年。
    軟板(bǎn)廠(chǎng)嘉(jiā)聯益表示,平板電腦、智慧型手機近年擴大FPC的(de)使用量,需求增加數倍,為掌握大客戶,也改變(biàn)策略,著手擴增FPCA產能(néng)。
    法(fǎ)人(rén)推估,F-臻鼎、台郡、嘉聯益等FPC廠下半年營收均將優於(yú)上半年,甚至從三成起跳,嘉聯益更有望挑(tiāo)戰增加50%。
    
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