根據日本電子回（huí）路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公（gōng）布的統計數據顯示(以員（yuán）工數（shù）在50人以上的企業為對（duì）象)，2013年9月份日本印（yìn）刷電路板（bǎn）(PCB；硬板+軟 板+模（mó）組基板)產量較去年同月下滑16.3%至116.9萬平方公尺，已連續第13個月陷入（rù）衰退；產額成長1.0%至457.43億日圓，14個月來首度 呈現增長（zhǎng）。累計2013年1-9月日（rì）本PCB產量較去年同期下滑24.9%至958.9萬平方公尺、產額衰退（tuì）19.6%至3,658.59億（yì）日圓。
       就（jiù）種類來（lái）看，9月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑1.3%至90.2萬平方公尺，連續（xù）第13個月呈現下滑；PCB分板機產額成長6.6%至302.81億日圓，14個（gè）月來首（shǒu）度呈現增長。軟 板(Flexible PCB)產量腰斬(下滑50.4%)至21.2萬平方公尺，連續第11個月呈現下滑；產額下滑19.9%至53.44億（yì）日圓（yuán），連續第11個月呈現（xiàn）下滑。模 組基（jī）板(Module Substrates)產量衰（shuāi）退1.8%至5.5萬平方公尺（chǐ），產額下滑1.1%至（zhì）101.18日圓。
      累計2013年1-9月日本硬板產量較去年同期下滑14.0%至755.3萬平（píng）方公尺、產額衰（shuāi）退15.5%至2,454.34億日圓；軟板產量大減 52.7%至160.6萬平方公尺、產額下滑27.7%至444.58億日圓；模組基板產量衰退28.2%至43.1萬平方公尺、產額衰退26.5%至 759.67億（yì）日（rì）圓。
      日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤（téng）倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。