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鋁基板的技(jì)術要求

信息來源(yuán)於(yú):互聯網 發布(bù)於(yú):2021-10-26

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到目(mù)前(qián)為止,尚未見國(guó)際上有鋁基覆銅板標準。我(wǒ)國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層(céng)壓板規(guī)範》。 主要技術要求有:
尺寸要求,包括板麵尺寸和偏差、厚(hòu)度及偏差、垂直度和(hé)翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;
性能方麵,包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓(yā)、介電常數、燃燒(shāo)性和熱阻等要求。 鋁基覆銅板的專用檢測方法
一是介電常數(shù)及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯諧振法,將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路,測量(liàng)串聯回(huí)路的Q值的原理;         二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。      
        創威電子設備製造廠專(zhuān)業生產:PCB分板機、pcb鑼板(bǎn)機、鉤刀(dāo)分板機、三刀分板機、MCPCB分板機(jī)、在線焊接機、USB生產設備
    
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