它是一（yī）個激光（guāng）係統，用於（yú）從一塊大板上的多塊（kuài）板陣列中（zhōng）拆卸（xiè）、分離和切割單個電路板。
PCB激光切割機
它是一種替代方法，隨著現在的（de）PCB材料（liào）的日益輕薄化，而傳統的PCB切割工具效率低下且精度不高，所以PCB激光切割順應時代就被發明替代，如切割鋸或衝模等（děng）傳統的PCB切割模式。而（ér）PCB激光切割機由激光光學係統、機械傳動係統（tǒng）、電子控製係（xì）統、輔助係統組成的精密設（shè）備而組成的。
其他類（lèi）型的（de）激光器
CO2（IR波長（zhǎng）），熱量產生過大容易造成PCB板邊緣碳化（huà），不能作為PCB材料的（de）切割選擇（zé）（而且CO2激光器是不能（néng）切割銅）。
而PCB激光切割機的優點
無應力
在PCB材料（liào）的焊點上，機械（xiè）方法是很（hěn）困難的。
無（wú）毛刺
激光切割板邊緣（yuán）光滑清（qīng）潔（jié），不需要再進（jìn）行下一步加工。
無顆粒（lì）
激光不會產生由傳統機（jī）械切割方法（fǎ）產生（shēng）的灰塵顆粒，因此，任何下一步的清洗（xǐ）工作（zuò）都可以完全從生產線中消除。大（dà）大的減少了成（chéng）本。
應用領域廣泛
激光器在應用和材料方麵（miàn）都比傳統的切割，它們通常能夠切割、鑽孔（kǒng）、燒蝕金屬，並切割各種（zhǒng）PCB材料，如（rú）FR4、聚酰亞胺、燒成陶瓷、LTCC等。
PCB切割機的缺點（diǎn）
初期投資
相比於（yú）傳統工具，PCB切割機的價格要遠遠高於（yú）傳統機械設備。但是踏的運（yùn）氣成本遠遠低於傳統機（jī）械設備，因為它不需要常常更（gèng）新零件。
循環次數
當加工比較的（de）厚材料時，激光脫鏈的（de）循環時間通常比（bǐ）使用機械（xiè）的速度慢，然而，提高產（chǎn）量和消除下遊工業鏈PCB激光切割機還是處於頂端的。