設備特點：
1. 將分板時所產生的內應力減至（zhì）最低，避（bì）免錫裂現象。
2. 改進下切刀（dāo）可解決有（yǒu）跳過（guò）“V”槽零件的基板分割。
3. 左平台高度，角度可隨（suí）意調節，可與流水線對接配合使用。
4. 右平台高度可調，可匹（pǐ）配分切含有（yǒu）焊腳（jiǎo）的 PCB 板。
5. 能解決（jué）小於 1.5mm 淺“V”槽基（jī）板（bǎn）分割。
6.“V”槽導引裝置可垂直調校高低，更快穩（wěn）地適應不同厚度的基板。
7. 上切刀可垂直調校高低。
8. 圓（yuán）切刀可多次翻磨再用。
9. 切刀之（zhī）外形可訂造
