分（fèn）板機係列（liè）  激光分板機   型號：CW-LJ330B
機器（qì）特點：：
1.高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機（jī）係統平台（tái）組合，在快速切割同時保持微米（mǐ）量級的（de）高精（jīng）度。
2.簡單易學性：自主研（yán）發的基於 Windows 係統的控（kòng）製軟件，易操作的中文界麵，友好（hǎo）美觀（guān），功能強大（dà）多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台,提高加工效率（lǜ）.
3.智能自動性：采用同軸（zhóu）高精度 CCD 自動定位（wèi）、對焦，定位快速準確，無需人工幹預（yù），操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動（dòng）校正（zhèng）、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動（dòng）調整焦點到台麵的高度，實現快速對位（wèi），省時省（shěng）心。
4.適合切割對象：FPC電（diàn）路板外形， 芯片切割、手（shǒu）機攝像頭模（mó）組。
分塊、分層（céng）、指定塊或選擇區域切割並直接成型，切割邊（biān）緣齊整圓順（shùn）、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位（wèi）切割，特別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割
5.高性能激（jī）光器: 采用國際一線品牌的固態紫外（wài）激（jī）光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應（yīng）小、切縫寬度小（xiǎo）、切割質量高（gāo）等優點是完美切割品質的保（bǎo）證。

參數:
整機切割精度:      0.03mm
加工產品（pǐn）尺寸（cùn）:      330*330mm/330*670mm
平台移動速度:      300mm/s
振鏡加工速度:      ≤ 50000mm/s
最小加工線寬:      0.002mm
平台定位精度:      0.003mm
平台（tái）重複精度:      0.003mm
環境溫度:            20±2℃
環（huán）境濕度:            <60％
地麵承重（chóng）:            1500kgf/m2
設備電源:            220V/3KW
整機重量:            1500kg
外（wài）形尺寸:            1250*1300*1600mm
操作係統:            Windows7
加工圖檔:            Gerder或DXF
漲縮補償:            采集MARK點自動補償