參數規格（gé）表

產品特點：

1、高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心鬆下伺服電機係（xì）統平台組合，在快速切割同時保（bǎo）持微米量級的高精度。

2、簡單易學性：自主研（yán）發的基於Windows係統的控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能（néng）強大多樣（yàng），操（cāo）作簡單方便。采用雙Y平台,提高加（jiā）工效率.

3、智能自（zì）動性：采用同軸高精度CCD自動定位、對焦，定位快速準（zhǔn）確，無需人工幹預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式（shì），大提高生產效率。振鏡自動校正（zhèng）、自動調焦、全程實現自動化。

4、適合（hé）切割對象：FPC電路（lù）板外形， 芯片（piàn）切割、手機攝像頭模組。分塊、分層、指定塊或選擇區域切割並直接成型，切割（gē）邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢（yì）膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割（gē），特別適合精細、高難（nán）度、複雜的圖案等外型的（de）切割

5、高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦（jiāo）光（guāng）斑（bān）小、功率分布（bù）均勻、熱效（xiào）應小、切縫（féng）寬度小（xiǎo）、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。