根據（jù）日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計數據(以員（yuán）工數在50人以上的（de）企業為（wéi）對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺，連續第（dì）2個月呈現增長；產額則年減4.7%至540.89億日圓，19個月來第18度呈（chéng）現下滑。累計2012年1-3月（yuè）日本PCB產量年（nián）增3.2%至436.9萬平方公（gōng）尺、產額衰退3.1%至1,598.45億日圓（yuán） ，FPC軟板分板機（jī）行業，發屏迅速。FPC軟板衝床分板機也很快深入PCB行業。
    就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產量（liàng）年增16.7%至107.5萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產（chǎn）額年增1.3%至363.08億日圓，18個月來首（shǒu）度呈現增長。軟板(Flexible PCB)產量勁揚24.2%至36.9萬平方公（gōng）尺，連續第5個月呈現增長；產額（é）也年增24.1%至74.03億日圓，連續第4個月呈現（xiàn）增長。模塊基板(Module Substrates)產（chǎn）量年減50.0%至6.7萬平方公尺，產額衰退30.7%至103.78億（yì）日圓。
   累計2012年1-3月（yuè）日本硬板產（chǎn）量較去（qù）年同期成長5.4%至300.8萬平方公（gōng）尺、產（chǎn）額衰退3.6%至1,033.69億日圓；軟板產量（liàng）成長（zhǎng）17.9%至113.7萬平方（fāng）公尺、產額成（chéng）長12.2%至（zhì）215.24億日圓；模塊基板產量衰退45.7%至22.5萬平方（fāng）公尺、產額衰退9.5%至349.52億日圓。
   日本主（zhǔ）要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。